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铝基板制作能力

详细信息:
铝基板工艺制作能力
AI PCB Manufacturing Capacity Workmanship
 
类别Type 项目Items 加工能力Processing capacity
板材Laminate 表面处理工艺 (Surface finish) OSP、化学沉银、电镀银、化学沉金、喷纯锡、(OSP、Immersion Ag、Plating silver ,ENIG ,HAL-LF)
板材类型(Laminate type) 铝基、铁基、铜基(Aluminum,iron and copper isolation base)
常规板材尺寸(Dimension) 500*600MM 600*1200MM 1000*1200MM
板材厚度( board thickness) 0.3MM、0.4MM、0.6MM、0.8MM、1.0MM、1.2MM、1.6MM、2.0MM、2.5MM、3.0MM、4.0MM
铝材型号(AI type) 1060、3003、5052、6061
板厚铜箔厚度(copper foil) 0.5-10 OZ
板材厚度公差(tolerance of board Thickness) ±0.1MM
介质层厚度(Dielectric thickness) 0.075-0.15MM
产品 特色工艺 镜面银(光反射率达96%-98%)、热电分离铜基板、铁基板、双面铝基板、背光源(Light bar)
层次   1-4 Layers
线路 最小线宽(Min trace width) 0.1MM
最小间距(Min trace space) 0.1MM
线宽线距公差(Tolerance of trace width/space) ±15%
铜厚 内、外层铜厚(Internal and external) 0.5-10 OZ
孔径 钻孔孔径(Drilling hole size) 0.6-6.0 MM
成品孔径(Finished hole size) 0.6-6.0 MM
孔径公差(Hole tolerance) ±0.075 MM
孔位公差(Tolerance of hole position) ±0.075 MM
板厚孔径比(Aspect ratio) 5 :1
阻焊 最小阻焊桥(Min solder bridge) 0.1 MM
太阳白油PSR4000WT02 回流焊两次不发黄
尺寸 外型尺寸公差(Tolerance of outline dimension) ±0.1 MM、±0.05MM(慢走丝模具)
  最大生产尺寸(Max dimension) 长方向:1200MM,短方向:650MM (Length:1200MM,Width:650MM)
导热系数(Heat conduction modulus) 低导热 1.0-1.2 W/M.K(Low heat conduction 1.0-1.2 W/M.K)
中导热 1.5-1.8 W/M.K(Middle heat conduction 1.5-1.8 W/M.K)
高导热 2.0-3.0 W/M.K(High heat conduction 2.0-3.0 W/M.K)
抗剥离强度(Peel strength) ≥ 1.8 N/MM
表面电阻率(Surface resistance) ≥ 1*105 M
体积电阻率(Volume resistrivity) ≥ 1*106 M
击穿电压(Breakdown voltag) ≥ 2 KV,特殊可耐4KV
耐腐焊性(Solder fioat) 260℃,10Min 不起泡,不分层(260℃,10Min ,No layerig,No sparkling)
介电常数(Permittivity) ≤ 4.4
介质损耗因子(Disspation factor) ≤ 0.03
 
生产能力 Production capacity
 
每月铝基板产量:8000M2,日产铝基板:250M2.
Monthly yield of AI PCB:8000M2,Daily yield:250M2.
 
交货周期 Lead Time
 
普通样板2-3天,加急样板:24小时,批量:5-8天.
Ordinary sample:2-3 days,Prompt sampling :24 Hours,Lot production:5-8 days.

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