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玻纤板制作能力

详细信息:
层数

4-24 层

机械钻孔径

最小电镀孔 0.2mm

内层线宽/间距

0.075 mm/0.075mm (H OZ)

外层线宽/间距

0.1/0.1mm (1 OZ )

阻抗控制范围

+/- 10%

厚径比

最大12:1

交货板尺寸

最大:570mm×508mm 最小:50×50mm

板厚

<128mil(3.2mm)

芯板厚度

最小0.1mm

节距

最小SMT中心距 0.3mm 最小BGA中心距 0.45mm

厚度公差

±10% (板厚≥0.8mm)
±0.1mm (板厚<0.8mm)

内层基铜厚度

H~6Oz

外层基铜厚度

多层:T~2Oz
双面:T~5Oz

内/外层蚀刻公差

±20%

孔径公差

非金属化孔: ± 0.05mm
金属化孔: ±0.075mm

孔位置公差

±0.075 mm

孔壁粗糙度(最大)

0.050mm

金属化异形孔尺寸(最大)

4.5*6.0mm

钻长槽尺寸(最小)

0.5mm

钻长槽形状公差

宽度公差: +/-0.05mm
长度公差: +0.05/-0.075mm

长槽位置公差

+/-0.1mm

孔间距(不同网络)

MIN:0.5mm

孔壁铜厚(通孔)

≥25um

孔内镀铜平均厚度

30um

层间偏移

0.1mm

外层图形对孔位精度(最小)

±0.075 mm

图形对图形精度(最小)

±0.05mm

阻焊对位精度(最小)

±0.035mm

阻焊厚度

MIN:10um(线路表面) 5um (线路肩角)

阻焊桥宽度(最小)

0.08mm

塞孔孔径

0.2mm~0.65mm

两面阻焊覆盖的塞孔程度(最小)

80%

热风整平锡厚度

1~40um

化学镍金镍厚度

3~8um

化学镍金金厚度

0.05~0.1um

有机助焊保护膜厚度

0.2~0.4um

阻焊字(最小)

字高:1.0mm字宽:0.15mm

字符(最小)

字高:0.8 mm
字宽:0.12mm

阻抗控制范围

+/- 10%

表面处理

有铅热平、无铅热风整平、化学沉镍金、电镀硬金、防氧化(OSP)、沉银水金
沉镍金+防氧化 、电镀镍金+沉镍金 、
电镀镍金+热风整平 、沉镍金+热风整平

外形公差

±0.1mm

铣内角圆弧(最小)

0.4mm

图形到铣边距离(最小)

0.25mm

深度铣深度公差

+/-0.15mm

V-槽角度

15°/25°/30°/60°

V-槽角度公差(最小)

±10°

加工V-槽板厚度

0.5mm~ 2.4 mm

通断测试测试电压

50-300V

绝缘电阻

夹具测试2MΩ-100MΩ

导通电阻

夹具测试50Ω-100Ω
飞针测试5Ω-20Ω

测试网格密度(最小)

50mil

测试焊盘节距(最小)

夹具测试14mil
飞针测试4mil

 

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