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PCB主要缺陷英文术语总结

日期:2014/08/10 20:06 发布人:网络编辑 点击:
每个行业都有它的术语,PCB行业也不例外,并且PCB行业的专业术语还很多,下面我们来总结一下PCB行业常见缺陷的术语及其对应的英文。

  1、内层开路 Inner open

  2、内层断路 Inner short

  3、外层开路 Outer open

  4、外层断路 Outer short

  5、内层蚀刻过度 Inner over ecthing

  6、外层蚀刻过度 Outer over ecthing

  7、内层树脂气泡 Resin void

  8、内层杂物 Foreign material

  9、内层图形移位 Inner pattern mis-registration

  10、层与层移位 Layer to layer mis-registration

  11、打孔不良 Improper targeting

  12、内层蚀刻不净 Inner under etching

  13、露布纹 Weave texture/exposure

  14、檫花(氧化膜面) Scratch(Oxide surface)

  15、板损坏 Damaged board

  16、分层(物料) Delamination (Raw material)

  17、内层不配套 Excessive inner core

  18、板过厚 Over thickness

  19、白点(压板) Measling (Pressing)

  20、白点(喷锡) Measling (HSAL)

  21、板曲 Warpage

  22、板焦黄 Burnt

  23、起皱 Wrinkle

  24、起泡(压板) Blistering (Pressing)

  25、镀层起泡 Blistering (Cu plating)

  26、喷锡起泡 Blistering (HSAL)

  27、板面凹痕 DENT (Pressing profilling G/F)

  28、白斑 Crazing

  29、胶渣 Gum residue

  30、孔未穿 Incomplete drilling

  31、披锋 Burr

  32、多孔 Extra hole

  33、偏孔 Hole shift

  34、孔径大 Hole oversize

  35、孔径小 Hole undersize

  36、少孔 Missing Hole

  37、塞孔 Block hole

  38、崩孔 Hole breakout

  39、孔粗糙(镀铜) Hole roughness(Cu plating)

  40、孔粗糙(机械钻孔) Hole roughness(mechanical drill)

  41、崩线、线路缺口 Nick / void on trace

  42、缺口 Nick / void on pad

  43、曝光过度 Over-exposure

  44、曝光不良 Under exposure

  45、显影不足 Under develop

  46、干膜脱落 D/F Peel off

  47、干膜碎 D/F Rdsidue

  48、干膜移位 D/F Mis-registration

  49、标志不清(曝光) Illegible marking (exposure)

  50、错菲林 Wrong A/W

  51、非镀铜孔有铜 Copper in NPTH

  52、镀铜孔内无铜 No copper in PTH

  53、渗镀 Nickel smear

  54、电镀粗糙 Rough plating

  55、孔壁缺口 Hole void (Cu)

  56、金手指颜色不良 Gold Finger discoloration

  57、金面颜色不良 Gold discoloration

  58、金面阴阳色 Two tone colour on gold surface

  59、铜、镍脱落 Copper/Nickel peel off

  60、铜镀层厚度超要求 Copper thickness out of requirement

  61、漏镀(金手指等) Skip plating(G/F ENIG Cu)

  62、金面污点 Stain on gold surface

  63、电镀针孔 Plating pits (Cu)

  64、镀锡缺点 Tin plating defect

  65、铜碎 Copper residue

  66、黑孔 Black Hole

  67、镀层白渍 Plating haze

  68、金手指凸出 Protrusion (G/F)

  69、板污 Board contamination

  70、手指套 Glove mark

  71、褪锡不良 Improper Tin stripping

  72、微短路 Micro short

  73、粉红圈 Pink ring

  74、焊盘崩缺 Broken annular ring

  75、蚀刻不净 Under etching

  76、焊盘脱落 Pad peel off

  77、绿油上焊盘 S/M on pad

  78、绿油图形移位 Pattern mis-registration

  79、绿油露线 Expose trace

  80、油薄 Uneven S/M thickness

  81、入孔 S/M in hole

  82、绿油冲板不良 S/M under develop

  83、漏塞孔 S/M unplugged

  84、IC栏不良 Poor IC barrier

  85、绿油脱落 S/M peel off

  86、塞孔不满 Incomplete S/M plugging

  87、多开绿油窗 Extra opening

  88、溶剂测试失败 Fail in solvent test

  89、漏印 Skip printing

  90、水印 Water mark

  91、断绿油桥 S/M Bridge broken

  92、绿油下氧化 Oxidation under soldermask

  93、返工不良 Poor rework

  94、错油 Wrong Ink

  95、漏印字符 Missing legend ink

  96、字符入孔 Legend in Hole

  97、字符脱落 Legend peel off

  98、字符上焊盘 Legend on pad

  99、字符不清 Illegible legend

  100、日期不清 Illegible date code

  101、锣坑次品 Milling Defects

  102、啤板方向错 Wrong punch direction

  103、漏锣 Missing routing

  104、漏斜切 Missing chamfering

  105、斜边过度 Over chamfefing

  106、错外形尺寸 Wrong outline dimension

  107、倒边不良 Bevelling defect

  108、金手指脱落 Gold finger peel off

  109、露镍、铜 Ni/Cu exposure

  110、缺口 Nick (G/F)

  111、涂层不良 Poor ENTEK

  112、锡上金手指 Solder on G/F

  113、上锡不良 Dewetting

  114、不上锡 Non wetting

  115、锡珠、锡堆 Solder ball/lump

  116、锡上线 Solder on trace

  117、针痕 Pin mark

  118、阻抗超出要求 Impedance out of requirement

  119、工程试验 Evaluation

  120、微切片(出货) Microsection (outgoing)

  121、微切片(工程试验用) Microsection (engineering)

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