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多层高频混压板叠构设计分析及压合粘结性控制

日期:2020/05/27 07:45 发布人:网络编辑 点击:

随着电子通讯技术的高速发展,为了实现信号高速、高保真传送,通讯设备中越来越多的使用高频印制电路板;高频板其所采用的介质材料具优良的电性能,良好的化学稳定性,主要表现在以下四个方面:

1. 具有信号传输损失小,传输延迟时间短,信号传输失真小的特性。

2. 具有优秀的介电特性(主要指:低相对介电常数Dk,低介质损耗因数Df)。并且,这种介电特性(Dk,Df)在频率、湿度、温度的环境变化下仍能保持它的稳定。

3. 具有特性阻抗(Zo)的高精度控制。

4. 具有优异的耐热性(Tg)、加工成型性和适应性。

基于以上特性,高频板广泛应用于无线天线、基站接收天线、功率放大器、元器件(分流器、合流器、过滤器)、雷达系统、导航系统等通讯设备中。

多层高频板设计,基于成本节约、提高弯曲强度、电磁干扰控制等因素,常以混压板的形式出现,称为高频混压板。高频混压材料选择并进行叠构组合的设计多种多样,不胜枚举。而明义电子通过研发,实验试生产了一个6层板,采用了高频材料RO4350B/RO4450B与FR4材料组合混压。

试生产结果表明,高频混压板叠构设计,基于成本节约、提高弯曲强度、电磁干扰控制中的一个或多个因素,须采用压合过程中树脂流动性较低的高频半固化片及介质表面较为光滑的FR-4基板,在此种情况下,对于产品在压合过程中粘结性控制存在较大的风险。

实验表明,通过选择FR-4 A材料、板边球形流胶阻流块设计、压合缓压材料的使用、压合参数控制等关键技术的运用,实现了混压材料间的粘结性良好,线路板经测试可靠性无异常。

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