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多层pcb线路板厂家带您分析PCB线路板的层数的布

日期:2020/04/28 21:04 发布人:szchdl 点击:
    PCB线路板的层数的布局如何应用?多层pcb线路板厂家带您分析:

    1、若干PCB组成系统,各板之间的地线应如何连接?

    各个PCB板子相互连接之间的信号或电源在动作时,例如A板子有电源或信号送到B板子,一定会有等量的电流从地层流回到A板子(此为Kirchoffcurrentlaw)。这地层上的电流会找阻抗最小的地方流回去。所以,在各个不管是电源或信号相互连接的接口处,分配给地层的管脚数不能太少,以降低阻抗,这样可以降低地层上的噪声。另外,也可以分析整个电流环路,尤其是电流较大的部分,调整地层或地线的接法,来控制电流的走法(例如,在某处制造低阻抗,让大部分的电流从这个地方走),降低对其它较敏感信号的影响。

    2、能介绍一些国外关于高速PCB设计的技术书籍和资料吗?

    现在高速数字电路的应用有通信网路和计算机等相关领域。在通信网路方面,PCB板的工作频率已达GHz上下,迭层数就我所知有到40层之多。计算机相关应用也因为芯片的进步,无论是一般的PC或服务器(Server),板子上的最高工作频率也已经达到400MHz(如Rambus)以上。因应这高速高密度走线需求,盲埋孔(blind/buriedvias)、mircrovias及build-up制程工艺的需求也渐渐越来越多。这些设计需求都有厂商可大量生产。
    3、两个常被参考的特性阻抗公式:

    a.微带线(microstrip)

    Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)]其中,W为线宽,T为走线的铜皮厚度,H为走线到参考平面的距离,Er是PCB板材质的介电常数(dielectricconstant)。此公式必须在0.1<(W/H)<2.0及1<(Er)<15的情况才能应用。

    b.带状线(stripline)

    Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]}其中,H为两参考平面的距离,并且走线位于两参考平面的中间。此公式必须在W/H<0.35及T/H<0.25的情况才能应用。

    4、差分信号线中间可否加地线?

    差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理最重要的一点便是利用差分信号间相互耦合(coupling)所带来的好处,如fluxcancellation,抗噪声(noiseimmunity)能力等。若在中间加地线,便会破坏耦合效应。

    5、刚柔板设计是否需要专用设计软件与规范?国内何处可以承接该类电路板加工?

    可以用一般设计PCB的软件来设计柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit)。一样用Gerber格式给FPC厂商生产。由于制造的工艺和一般PCB不同,各个厂商会依据他们的制造能力会对最小线宽、最小线距、最小孔径(via)有其限制。除此之外,可在柔性电路板的转折处铺些铜皮加以补强。至于生产的厂商可上网“FPC”当关键词查询应该可以找到。

    6、适当选择PCB与外壳接地的点的原则是什么?

    选择PCB与外壳接地点选择的原则是利用chassisground提供低阻抗的路径给回流电流(returningcurrent)及控制此回流电流的路径。例如,通常在高频器件或时钟产生器附近可以借固定用的螺丝将PCB的地层与chassisground做连接,以尽量缩小整个电流回路面积,也就减少电磁辐射。

    7、电路板DEBUG应从那几个方面着手?

    就数字电路而言,首先先依序确定三件事情:

    1.确认所有电源值的大小均达到设计所需。有些多重电源的系统可能会要求某些电源之间起来的顺序与快慢有某种规范。

    2.确认所有时钟信号频率都工作正常且信号边缘上没有非单调(non-monotonic)的问题。

    3.确认reset信号是否达到规范要求。

    这些都正常的话,芯片应该要发出第一个周期(cycle)的信号。接下来依照系统运作原理与busprotocol来debug。

    8、在电路板尺寸固定的情况下,如果设计中需要容纳更多的功能,就往往需要提高PCB的走线密度,但是这样有可能导致走线的相互干扰增强,同时走线过细也使阻抗无法降低,请专家介绍在高速(>100MHz)高密度PCB设计中的技巧?

    深圳市池恒实业有限公司,是一家专业从事高密度多层印制板、特种板、样板、双面pcb线路板制作生产、多层pcb线路板加工的制造企业及厂家。通过了ISO9001:2000版质量管理体系和美国UL公司认证,2010年通过1SO14001:2004环境体系认证和清洁生产认证和TS16949相关认证。

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